纳芯微2022年年度董事会经营评述

时间： 2023-12-24 来源：消防监测

公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品研究开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被大范围的应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。

报告期内，公司继续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发体系和人才团队建设，扩充了磁传感器、非隔离驱动、电源管理新品等产品品类；深耕汽车、泛能源等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略；通过优化供应链管理、质量管理，助力业务迅速增加。具体经营情况如下：

2022年，全球半导体市场经历了显著的起伏，受地理政治学危机、全球通胀带来的消费力减弱、半导体行业周期下行等多重因素冲击，半导体下游需求呈现结构性分化，以手机和计算机为代表的消费电子应用需求疲软，对全行业需求冲击较大；通信设施和数据中心需求成长放缓，数字化转型及人工智能技术发展带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源及汽车市场需求带来长期增长机会。公司积极应对半导体行业周期变化，持续增加研发投入，加快在汽车电子、泛能源等高成长、高壁垒市场的新品导入，提高品牌认可度，2022年公司经营业绩再上新台阶。

公司2022年年度实现营业收入167,039.27万元，较上年同期增长93.76%，本期归属于上市公司股东的纯利润是25,058.35万元，同比增长12.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是16,939.95万元，同比下降22.79%，主要因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用约19,670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2022年度实现归属于母企业所有者的净利润44,728.91万元，较上年同期相比增长92.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36,610.51万元，较上年同期相比增长60.37%。

报告期内公司各类芯片产品均有较快增长，传感器产品在2022年实现盈利收入11,110.98万元，同比增长202.35%；信号链产品在2022年实现盈利收入104,566.55万元，同比增长60.95%；电源管理产品在2022年实现盈利收入50,976.24万元，同比增长196.67%。

报告期内，在传感器方面，公司推出磁传感器产品并实现在客户端的大规模量产，同时公司持续聚焦汽车电子市场应用，在电源管理方向推出了电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等多类新产品。磁传感器、电源管理等产品正慢慢的变成为公司业务的新引擎。

报告期内，公司持续保持高力度的研发投入，2022年研发费用为40,381.20万元，较上年同期增长276.39%。研发费用增幅较大，一方面系2022年度实施限制性股票激励计划等，使得计入研发费用的股份支付较上年增长3443.67%；另一方面系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长。截至2022年12月末，公司研发人员人数同比增加158人，同比增长94.05%，2022年公司研发人员平均薪酬为58.63万元/人，同比增长22.16%。此外，公司不断引进优秀的研发人才，在成都、北京、天津等多地新建研发办公室，与复旦大学、中国科学技术大学等多家高校及科研机构建立深度紧密的合作关系。

1）传感器产品。报告期内公司在传感器产品方向持续投入，在磁传感器方面，推出了高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器，大范围的应用于汽车电子系统的方向盘转角、阀门开度检测等场景；推出了集成式电流传感器并规模发货，赢得众多客户认可；推出了车规线性磁传感器并进入试量产阶段，助力客户实现系统功能安全；磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。在温湿度传感器方面，推出了单片集成数字输出温湿度传感器，此产品的量产测试部分与国际头部测试设备供应商深度合作，全流程的技术累积为后续新品研发奠定了重要基础；此外，陆续推出了表压、差压系列压力传感器等多款新品。

2）信号链产品。公司继续发挥隔离品类的技术一马当先的优势，在隔离技术上持续投入和不断突破，在数字隔离器、隔离电源、隔离采样等隔离器系列推出低成本、高集成度、低功耗的新品，持续扩大隔离品类版图。公司在运算放大器、电流检测放大器、电压基准、数据转换器等通用信号链方向全面铺开，推出了高精度、低功耗串联型电压基准，被大范围的应用于光伏、工业自动化、数字电源、充电桩等领域；推出了公司首款车规嵌入式电机智能执行器，实现了公司在车规MCU芯片领域技术上的新突破，帮助客户实现更高效、更紧凑以及超高的性价比的电机控制应用设计。

3）电源管理产品。公司布局了丰富的栅极驱动产品，一方面持续扩充传统功率器件MOSFET、IGBT栅极驱动产品，另一方面针对第三代半导体碳化硅、GaN等各种新型功率器件，陆续推出隔离驱动、非隔离驱动新品系列，助力汽车、泛能源行业客户进行更高效的功率系统模块设计。在栅极驱动技术的基础上，公司新推出了电机驱动产品系列，已成功应用于工业自动化，汽车车身电子、热管理及汽车区域控制等应用场景。更值得一提的是，公司围绕汽车应用布局的电源管理产品取得了诸多突破，LED线性车灯驱动已持续量产中，大范围的应用于汽车尾灯和汽车车内照明；车规全系列的LDO供电电源等产品已完成客户验证导入，持续量产中。

公司格外的重视科学技术创新和知识产权的开发、积累和保护，在建立技术优势的同时，通过丰富且多样化的专利布局形成深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑了知识产权护城河。截至2022年12月31日，公司及子公司累计已获授予知识产权项目共计153项，其中发明专利和实用新型共计82项；公司及子公司新增知识产权项目申请72项，其中发明专利和实用新型共计52项。

公司坚持“围绕应用、深耕应用”的核心逻辑，聚焦汽车、泛能源下游高壁垒市场，围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向不断丰富产品矩阵，提升产品覆盖度，构筑竞争壁垒。

汽车电子是公司近年来大力投入并成长迅速的领域，报告期内汽车电子领域收入占比23.13%，相较2021年提升了13个百分点。公司自2016年起开始布局车规级产品，随后不断加大在汽车电子领域的资源投入，报告期内在汽车领域的发货规模已超1亿颗，并且车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。公司围绕汽车电子应用领域全面布局，产品覆盖新能源汽车的车载充电系统（OBC）、DCDC、电源分配单元（PDU）、电池管理系统和热管理系统等应用领域，并逐步拓展到主驱逆变器、汽车照明、智能座舱、整车域控等新的应用领域。报告期内，在电源管理方向，公司推出了电机驱动、车灯照明LED驱动等产品，围绕供电电源方向实现了首款高压LDO芯片产品的量产，同时实现了首款车规级智能低边开关的量产；在通用接口方向，推出了车规CAN/LIN接口芯片并实现量产；后续还将在传感器、信号链、电源管理等方向持续推出车规芯片。

光伏储能是公司报告期内增速最快的泛能源细分领域，报告期内光伏储能领域收入占比22.85%。2022年光伏储能行业保持比较高的景气度，公司迅速把握该领域下游市场的需求变化，为光伏系统提供一系列的技术解决方案，产品类型从隔离器系列拓展到栅极驱动、磁电流传感器、通用信号链、电源管理等多产品品类，主要使用在于光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储能电池/BMS等。公司已与光伏储能领域头部客户展开合作，光伏储能领域客户数量和市场占有率呈现迅速增加态势。

工业自动化、数字电源是公司持续深耕的泛能源领域。公司在深耕国内头部客户的基础上，积极开拓了相关领域的海外客户，进一步打开海外市场增量空间。公司在工业自动化、数字电源领域的具体应用包括工业现场仪表、PLC/DCS控制器、伺服变频马达驱动和工业机器人、数字电源（包括通信电源/服务器电源/二次电源），产品涉及磁传感器、压力传感器、数字隔离器、隔离采样、通用接口、电源管理等。

从下游应用的收入结构来看，公司重点发力汽车和泛能源领域并取得一定优势。汽车电子领域收入占比从2021年的9.99%提升至23.13%，占比提升13个百分点。泛能源领域收入占比为69.69%，消费电子领域从2021年的16.01%降低至7.18%。

公司将继续加强技术创新，与各领域头部客户保持深度沟通与紧密合作，同时持续洞悉应用市场需求与趋势，通过与核心市场的关键客户推进战略合作和深度交流，与上游厂商建立更多前端沟通，共同定义引领行业发展的新产品，进一步巩固在汽车和泛能源等高壁垒市场的竞争优势。

报告期内，公司已在日本、韩国、德国三地设立了分支机构，主要为销售办公室，便于向海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。公司开启国际化布局，着力提高市场覆盖度，与行业领先客户保持深度合作，通过创新的技术和产品支持公司客户实现面向全球市场的需求。未来公司将坚持全球多元化布局，巩固国内头部客户份额，深耕国内汽车电子、泛能源市场，同时积极开拓海外市场，扩大海外营收，逐步提升公司产品影响力。

2022年芯片产能在经历了行业的全面紧缺后，出现了结构性变化。封装测试的产能已全面缓解，晶圆产能出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺的晶圆产能已全面缓解，但高压BCD、功率器件等工艺的晶圆产能仍处于持续紧张的状态。

公司一直以来都很注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司慢慢地增加与现有供应商的合作深度并扩大合作范围，协同推动产能、工艺平台的结构性调整，并通过战略合作的方式来确保未来的供应保障；积极开发国内外的供应资源，开展降本增效计划，提升公司经营效能。企业内部持续优化供应链管理系统，以全流程、系统化为抓手，从需求管理、产能调配、物流管理、组织架构等多维度优化供应链管理系统，提高管理效率。整体而言，报告期内公司供应链总体保持稳定，产能有序爬坡，有效保障了公司产品顺利交付。

子公司纳希微主要是做封装测试业务。截止报告期末，纳希微已于2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。纳希微基于人机一体化智能系统的理念，在满足和提升工艺控制的安全性和可靠性的基础上实现更好的量产爬坡。

秉承“可靠、可信赖”的品质衡量准则，公司已形成了完备的质量体系和规范，贯穿从产品定义、设计、研发到制造的全生命周期，并通过组织能力建设和IT流程化建设确保具体质量体系的落实和执行。

报告期内，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核，为公司的业务发展提供了强有力的质量支撑，尤其是完成ISO26262功能安全认证证书的扩证，为公司功能安全类产品的开发拓宽了更广阔的道路。同时，公司在质量管理体系的基础上，通过了ISO14001环境管理体系认证。此外，公司完成了业务连续性体系建设，整体运行效果获得了客户的高度认可，为产品整体质量管理与交付提供了重要保障。

公司通过积极的人才策略，持续吸引行业内优秀人才，打造了一支成熟、高素质的人才团队。截至报告期末，公司员工总数645人，公司人数从年初385人增长至645人，人数增长率为67.53%；其中研发人员326人，占比50.54%，研发人员中硕士及以上学历人数占比为58.90%。

近几年随公司雇主品牌的建设和逐渐完备，公司的招聘模式逐渐由社会招聘向校园招聘和自主培养模式转变。企业内部建立了完善的培训计划和成长体系，可以帮助新人快速成长，为员工创造平等的晋升机会，着力构建多层次的人才梯队。依据公司战略规划及员工诉求，公司以“走出去、请进来、内部分享”培训模式强化人才教育培训建设，确保员工在通用能力建设、专业能力建设以及领导力建设全面发展。2022年，公司形成项目化建设的专业机制，开展4大培训项目，全方面覆盖不一样的角色，总计开展169门课程培训，覆盖1348人次。此外，公司定期组织日常技术分享会、项目评审会和纳芯微技术大会（NovosenseTechnoogyConference，简称NTC）等会议，鼓励工程师进行技术分享、技术创新与技术交流，同时也强化公司对自主创造新兴事物的能力的重视。

为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司上市后实施了2022年限制性股票激励计划，限制性股票的授予总量为300万股，授予限制性股票的激励对象215人，约占公司2022年末员工总数的33.33%。优秀的人才队伍更好地保障了公司创新的原动力，为公司战略目标的实现奠定了坚实的基础。

公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计企业。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、相互连通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

自2013年成立以来，公司专注于围绕下游应用场景组织产品研究开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被大范围的应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1400余款可供销售的产品型号。

公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，其中传感器包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器等；信号链产品有传感器信号调理芯片、隔离器系列、通用接口、工业汽车ASSP、通用信号链等；电源管理产品有栅极驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等。公司产品被大范围的应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的所有的领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。

报告期内，由于公司新增产品料号较多，为更加准确、清晰呈现公司产品品类及产品规划，公司依据产品功能及特性对主要营业产品进行了重新分类，对公司整体营业收入、经营成本不产生影响。

公司将信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品品类重新划分为传感器、信号链和电源管理三大产品品类。其中将信号感知芯片之集成式传感器芯片划归至传感器产品；信号感知芯片之传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片之采样芯片划归至信号链产品；驱动与采样芯片之驱动芯片划归至电源管理产品。详细情况如下：

信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，最重要的包含线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。

电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子科技类产品技术和应用领域升级，产品品种类型繁多。

公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：

报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接，纳希微已于2022年第四季度开始正式试生产，主要满足公司自身压力传感器、小批量定制化产品的封测制造需求。

为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

报告期内，公司依据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。

直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。公司成立初期以直销模式为主，直接面向最终客户并与其建立长期、稳定的合作关系，进而逐步拓展市场。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。

公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

全球半导体市场在2022年经历了显著的起伏，在2022年下半年出现了周期性下行。据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2022年全球半导体行业销售额达到创纪录的5741亿美元，创下年度总销售额的新高，与2021的5559亿美元相比增长了3.3%，但2022年下半年销售额增幅大幅放缓。

从整个半导体市场来看，虽然半导体行业处于周期下行阶段，但结构化机会显现。据美国半导体工业协会（SIA）数据统计，在2022年半导体市场销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类；另外汽车集成电路的销售额同比增长29.2%，达到创纪录的341亿美元。根据WSTS预测数据，预计2023年模拟芯片市场仍将保持增长，全球市场销售额有望增长1.56%达到910亿美元。

从模拟芯片下游市场来看，根据ICInsights数据，通信、汽车和工控为模拟芯片下游主要需求来源，预计2022年合计占比达81.7%，是当前模拟IC市场成长的主要动力。通信是模拟芯片最重要的下游市场，包含手机、网络及通讯设备等，2022年全球市场规模为262亿美元，占整个模拟芯片市场的32%。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。根据ICInsights数据，汽车是模拟芯片增速最快的下游市场，2022年市场规模为137亿美元，市场规模位居模拟芯片下游市场的第二位，2022年增速为17%。

从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平，2021年中国模拟芯片的自给率仅为12%左右，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，未来随着模拟芯片国产自给率的提升，国产替代迎来机遇期。

从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。根据ICInsights统计，2021年TI、ADI等前十大模拟芯片厂商共占据全球市场份额约68.3%，其中第一大厂商TI的市占率不超过20%，其余厂商的市占率不超过15%。

对标国外模拟芯片龙头，国产本土模拟芯片产品在高端应用领域仍处于相对劣势地位，但随着国内模拟集成电路企业的不断崛起和发展，与世界先进技术之间的差距正在逐步缩小，近年来部分本土厂商从某细分领域切入市场，建立了自身优势。同时，随着国内企业产品开发速度加快，在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，有望维持高速增长态势。

国内外新能源车市场保持快速增长态势。根据中国汽车工业协会统计，2022年我国产销新能源汽车705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.5%。全球新能源汽车市场渗透率从2018年2%上升至2021年8%，销量从199万辆上升至644万辆，年复合增长率48%。根据EVTank数据，2022年全球新能源车销量达1082.4万辆，预计2025年将达到2542.2万辆。

汽车的电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。同时，汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AEC-Q100、ISO26262和IATF16949等标准和体系认证。

受益于全球碳中和目标的提出和相关底层技术的成熟，新能源发电需求在近年快速增长。根据IEA数据统计，2021年全球光伏系统装机容量为173.5GW，而2022年全球光伏需求旺盛，全球新增装机约250GW，同比增长45%；根据国家能源局发布2022年全国电力工业统计数据，2022年我国新增光伏装机87.4GW，同比增长59.3%。从市场因素方面来看，光伏发电的成本随着规模效应和技术革新正在逐渐下降，已经低于传统的能源发电成本。在此带动之下，光伏领域内微型逆变器、组串式/集中式逆变器以及配套的储能系统在近两年都保持快速增长。

随着光伏核心器件向高效率、低能耗和低成本方向发展，在光伏发电技术的优化完善和提升智能化水平方面，模拟技术及芯片发挥着越来越重要的作用。在光伏逆变器中，功率半导体的驱动电路、母线电压/电流/温度检测的采样电路、过流保护电路、系统内外通信电路、以及电源供电和MCU电源监控电路等都将用到大量模拟芯片。

工业控制作为工业自动化系统的大脑，其主要的作用是收集工业现场各种传感器及用户指令输入，根据预先设定好程序将相关指令和动作分发到各执行器件，从而保证系统的自动化运转。随着国内制造业不断产业升级转型为智能制造，使得越来越多的自动化生产流水线和智能设备大量出现，有效带动工控产品的需求增长。根据《2021年中国自动化市场白皮书》数据显示，2021年我国工业自动化控制市场规模为2530亿元，同比增长22%，预计我国工业自动化控制市场规模到2022年有望至3085亿元，工业自动化市场增长强劲。随着工业自动化和智能化市场规模的增长，将显著提升隔离芯片、电源管理芯片、信号链芯片等模拟芯片需求。

伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量和云计算的增长。数据中心的云计算的本质是将计算资源进行集中管理和调度，从而满足不同用户的需求。因此，随着云计算需求的提升，服务器数量的提升也是必然的趋势。根据Omdia数据，2022年全球服务器出货量约1421.73万台，预计到2026年增长至1737.99万台，2022-2026年CAGR达5.15%；服务器市场电源管理芯片市场规模约为11.49亿美元，预计到2025年将增长至14.42亿美元，2021-2025年CAGR达6.4%。服务器需求的模拟芯片产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、DrMOS、DC/DC、非隔离开关控制器（包括多相控制器）等。

集成电路设计属于高端且艰深的技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立足。集成电路设计时不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。同时，集成电路设计行业技术及产品更新速度很快，要求企业具有较强的持续创新能力，才能满足多变的市场需求。为了保证产品的可靠性、稳定性和集成度等指标，集成电路设计企业需要深度参与“集成电路设计-晶圆制造-芯片封装-芯片测试”全产业链流程。因此，中小企业一般选择某个细分领域不断技术积累，构建企业的核心竞争优势，各个细分领域都有较高的技术壁垒。

此外，与数字集成电路相比，模拟集成电路标准化程度低，设计自动化程度低，辅助设计工具较少，加上产品开发往往需要与晶圆厂联合等原因，模拟芯片设计更依赖于工程师，对工程师的经验要求也更高，因此人才培养周期较长，技术壁垒较高。

公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。

公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，包括标准数字隔离器、隔离接口、隔离电源、隔离采样及隔离驱动等，报告期内公司持续推出高性能、低成本的隔离器新品。公司也是国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。

公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。

公司先后被各级政府认定为科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。在业内屡获“年度创新IC设计公司”、“中国IC设计成就奖”、“最佳国产传感器芯片产品奖”、“中国模拟半导体飞跃成就奖”、“十大最佳国产芯片厂商”等荣誉，多款明星产品斩获“‘中国芯’优秀技术创新产品”等行业奖项。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内半导体企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。根据英飞凌和ICInsights数据，2021年混合动力和纯电动车单车半导体价值量分别为910美金和964美金，较传统燃油车495美金分别提升84%和95%，其中价值量增量部分来源于OBC、DC-DC、BMS、智能座舱、热管理等领域。

汽车整车向电动化和智能化的演进以及汽车电池电压向800V高压的演进，带来了新的挑战和机遇，对隔离、耐压能力、可靠性、电磁兼容（EMC）的要求更高。汽车域控制器由分布式架构向整车域控转变也将带来对模拟芯片产品的新需求。同时，随着汽车电动化、智能化的提速，整个汽车产业链正发生深刻变革，汽车产业链的快速变化也将给国产汽车芯片厂商带来新的入局机遇。

《“十四五”数字经济发展规划》明确表示要增强关键技术创新能力，瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

人工智能的战略性核心地位及变革性影响决定了集成电路设计行业未来发展的方向。作为人工智能应用的基础设施，集成电路是人工智能实现的关键部件。2022年11月30日，美国OpenAI公司正式发布了ChatGPT，它是一款大模型的聊天机器人程序，采用自然语言技术，能完成撰写邮件、代码、翻译等任务。ChatGPT进行大规模大模型的算法迭代，对算力的需求巨大，直接推动了AI芯片的增长，同时AI服务器、交换机和路由器等硬件需求也有望大幅提升，尤其是随着医疗、汽车等行业应用场景的落地，将拉动模拟芯片需求。据IDC统计数据，2022年全球PC服务器1,516万台，同比增长12%，其中AI服务器出货量约占比1%，市场规模占比约17%。

随着终端产品的功能不断增加、数据传输速度的提升和终端体积的缩小，以及汽车自动驾驶和工业自动化需求增加，终端应用逐渐走向效率更高、面积更小、多功能整合以及对产品寿命和可靠度要求更高的趋势。为此，对芯片的尺寸、效率、集成度、精准度等都提出了更高的要求。相比通用型芯片，开发“集成整合”的产品会更加困难，这需要对市场应用和客户系统的深度理解、全面的开发团队和充足的IP积累，以及完善的复杂芯片开发流程。

报告期内，公司下半年新增3项核心技术，分别是供电电源技术、汽车域控多路驱动芯片技术、直流电机驱动技术。公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。

报告期内，公司新增境内知识产权项目申请72项，其中发明专利36项；取得境内知识产权项目授权60项，其中发明专利16项。此外，报告期内公司新增境外知识产权项目申请9项。

（2）上表为公司在境内的知识产权情况，报告期内公司新增境外知识产权项目申请9项。

2022年度发生研发费用40,381.20万元，较上年同期增长276.39%。研发费用增幅较大，一方面系2022年度实施限制性股票激励计划等，使得计入研发费用的股份支付较上年增长3,443.67%；另一方面系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，2022年12月末，公司研发人员人数同比增加158人，同比增长94.05%；2022年度，公司研发人员平均薪酬为58.63万元/人，同比增长22.16%。

公司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先厂商的水平。公司在充分利用多年模拟芯片研发经验的基础上，深度结合市场发展前景和客户需求，不断突破产品发展的技术瓶颈并推出新产品，完善公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向布局，持续开发全系列的模拟集成电路产品，形成新的利润增长点，保持公司快速、优质的发展。

公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

为了满足下游客户的应用需求，公司可按照每个客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，包括标准数字隔离芯片、隔离接口、隔离驱动、隔离采样及隔离电源等，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了非隔离驱动、电机驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司自建封测厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户的真实需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。

随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了15项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabess模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

随着公司经营规模的持续扩大，公司应收账款余额可能逐步增加。若公司客户的信用状况发生不利变化，应收账款的可回收性将受到负面影响，公司的资产状况、利润情况和也可能会受到不利影响。

随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如Meexis、Renesas、Infineon、ADI和TI等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

报告期内，公司计算机显示终端包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，深度结合核心市场发展前景和客户需求，持续丰富产品品类，致力于成为模拟及混合信号IC行业领导者。

展望未来，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以核心市场应用为导向，通过研发投入、市场开拓、供应链体系、人才建设、内控建设、产业投资等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目落地，巩固并提升市场占有率，不断提高经营管理水平，为客户及股东持续创造价值。具体如下：

公司将持续加强研发投入和技术创新。在传感器方面，围绕磁传感器、压力传感器、温湿度传感器，结合客户需求和下游应用，持续扩充产品品类。在信号链方面，巩固隔离器的市场地位，以低功耗、高集成度、高功率为研发方向，组织开发性能更好、成本更低的隔离器产品；积极布局通用接口、放大器、电压基准、数据转换器等其他信号链品类，丰富信号链产品线。在电源管理方面，以汽车、泛能源为核心应用，持续加大电机驱动、LED驱动、供电电源、功率路径保护等产品方向的研发投入，提高产品的渗透率。

此外，公司将持续推动IP体系和技术平台能力建设，优化IPD（研发开发）流程，推进产品技术研发和沉淀，帮助公司实现数字化转型。

公司继续聚焦核心应用，持续丰富产品组合。公司将围绕专注的汽车、光伏、储能、工控等核心市场应用，扩充产品品类，提高产品覆盖度；同时加强技术创新，与头部客户充分合作，共同定义符合未来趋势的前瞻性产品，提升整体系统性能。2022年是公司走向国际化的第一年，公司陆续在日本、韩国、德国设立了销售办公室，公司将坚持全球多元化布局，通过创新的技术和产品来支持客户实现面向全球市场的需求。

公司将坚持“持续学习、坚持长期价值”的企业价值观，构建“开放、信任、追求卓越”的企业文化，为公司人才提供“尊重和自我实现”的发展平台，以尊重技术为理念，推进工程师文化建设和雇主品牌建设，打造全球化人才体系。此外，公司继续积极探索并完善人才培养体系、绩效评价体系以及激励机制，包括应届生培养、人才激励机制等，实现人力资源的可持续发展。

公司持续优化供应链管理，积极推进供应链协同协作，与主要供应商保持长期、稳定的紧密合作伙伴关系；公司以自建的封测厂为基础，提升工艺的技术创新能力和成本管控，同时积极与供应商开展工艺升级，持续不断优化工艺技术研发。

公司全面推行精细化管理，建立并完善公司内控管理体系，从采购、研发、委外生产、质量、运营等各环节入手，强化经营过程的计划、组织、实施和控制，加强预算、成本管理，优化公司的资源配置，提升经营效率；同时持续完善子公司管理制度和流程，提升精细化管理水平。

全资子公司苏州纳星主要从事产业投资业务，报告期内已与元禾、华业等业内知名投资机构成立合作基金，围绕半导体相关产业链上下游布局投资项目。公司将继续加强产业投资，通过资本引领，推动外延式发展，有效整合公司上下游产业链资源，赋能相关产品线实现新的突破和探索，为公司的长期发展奠定基础。

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