华润微：拓展8英寸MEMS产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器

时间： 2023-12-15 来源：消防监测

于2023年6月30日接受25家机构调查与研究，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。投资者关系活动主要内容介绍：

答：从下游应用来看，消费电子行业需求仍然非常疲软，新能源、电动汽车等新兴领域的市场空间较大。目前还处于行业周期的底部。

答：公司目前6吋、8吋晶圆制造产能是满载状态；重庆12吋处于产能爬坡阶段。

答：公司2022年召开了车规级产品发布会，发布沟槽栅MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件Tier1供应商进行供货。

答：目前消费类等终端未见明显复苏，且仍受到行业周期的影响，毛利率将面临一定挑战。

答：公司不断调整产线资源结构、产品结构、市场结构和客户结构，积极布局潜力赛道，汽车电子、新能源、工控通信等应用领域占比不断的提高，达到70%。

答：2023年公司IGBT产品营收的目标是10亿元，增长动能方面，一是来源于晶圆制造工艺的升级，公司IGBT产品从6吋产线吋产线吋产线；二是IGBT的产能根据规划目标做了扩充；三是建立模块封装产线；四是公司IGBT产品下游终端应用结构一直在优化，工控和汽车电子占比85%，市场空间大。

答：一是公司IDM商业模式，供应链可控；二是IGBT产品与FRD均为自有产品，可相互配套；三是公司IGBT产品性能在国内处于领先地位。

答：公司碳化硅二极管市场拓展基础上，持续完善产品型谱；进一步加大SiCMOSFET工艺技术能力建设和产品设计开发，推进SiC MOSFET产品规模上量，并向汽车电子、光伏、储能等高端市场进行推广。

答：公司积极推动高压超结MOSFET平台开发及产品系列化丰富，2022年同比增长166%，同时在MOSFET产品中的占比不断的提高。公司未来将逐步扩大8吋和12吋超结MOS的产能规模，2023年超结MOS预计也会保持比较高增速。

答：公司模块产品包含TMBS模块、IPM模块、MOS模块、IGBT模块四大类，2023年将会实现较快增长。

答：公司将拓展8英寸MEMS产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器光电传感器深耕电源工业仪表细分市场。同时公司将利用现有的制造资源和能力，加大对外投资，加强公司在自主传感器产品的布局。

答：公司智能控制产品有驱动及MCU等产品，2022年增长超过10%，公司安全MCU产品完成芯片流片，将在汽车电子、物联网、工业互联网方面实现销售。

答：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全方面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。

答：公司碳化硅和氮化镓均已实现量产，SiC MOS第一代平面型MOS器件性能国内领先，同时已启动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力争规模上亿元平台;

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