Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析
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Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析

时间: 2024-02-23 来源:消防监测

  Yole日前发布2021 MEMS市场报告并给出了具体厂商排名,以下是报告摘要。

  MEMS 行业预计在 5 年后将突破 220 亿美元大关,在 2021 年至 2027 年期间每年以约 9% 的速度增长。

  其中博世凭借卓越的业务和增长继续成为 MEMS 领导者,同样,意法半导体和 TDK 的销售额在 2021 年也显着增长。

  2021 年对于 MEMS 公司来说是不平凡的一年。首先,收入来自消费和汽车应用的持续增值,并且医疗和工业终端市场及相关应用也在进步。其次,由于芯片短缺和全球备货问题,惯性和压力MEMS等部分MEMS器件的ASP在2021年略有增长,为市场创造了额外的收入增长。

  在这种高度动态的背景下,Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 今天宣布了其最畅销的 MEMS 年度报告。这一新版本详细的介绍了2021 年 MEMS 销量、ASP 和收入的最新更新。它概述了 MEMS 未来 5 年的最佳增长机会和主要市场驱动因素。这个新版本还从产品和资金以及所涉及的主要利益相关者的角度详细的介绍了ECO的发展。包括对 MEMS 市场占有率的详细分析以及对代工业务的分析,从而全方面了解 MEMS 生态系统。

  目前,主导MEMS市场的前 10 名老牌企业,在过去几年没发生太大变化:博世、博通、意法半导体、Qorvo、TDK、歌尔、德州仪器、惠普、英飞凌、楼氏电子等。但让我们别忘记其他小型专业 MEMS 厂商的长尾,由于新兴的 MEMS 设备和应用,它们也有望实现增长:SiTime、USound、xMEMS、OQmented、Sensirion 等。

  在总收入中,2020 年的 5.7 亿美元和 2021 年的 6.9 亿美元来自为无晶圆厂公司和那些无法在内部完成 100% 制造的公司。直到几年前,顶级 MEMS 代工厂的收入很少(通常不到 6000 万美元)。现在,随着新公司对外包 MEMS 制造的兴趣不断涌现,MEMS 代工厂正在收获果实,收入强劲增长。 Silex、Teledyne MEMS 和台积电属于这一领域。

  随着MEMS传感器空前的需求,MEMS厂商目前正在投资新的生产工厂:博世、SilTerra、士兰微电子、FormFactor等等,然而,随着芯片短缺,增加产能是目前半导体领域的大趋势,而设备市场行情报价高企,交货时间超过 15 个月。从其他公司收购 MEMS 业务可能是一种选择。 Yole Intelligence 的分析师列举了几个重要的例子:Silex 收购了 Elmos 的 200mm 晶圆生产线,Mitsumi 收购了 Omron 的 MEMS 业务,与此同时,博世宣布建设一条将于 2026 年开通的 300mm MEMS 生产线,以巩固其领先地位。

  但我们应该在 2022 年及以后期待什么?那么,目前,市场是由三种力量驱动的:

  对 MEMS 的强劲需求,一些 MEMS 代工厂的日程安排已经到 2023 年底。

  由于当前的微观经济和宏观经济发展形势导致经营成本上升,导致利润率下降,导致某些 MEMS 器件的平均售价增加。

  以及集成商囤积芯片(这中间还包括 MEMS)导致的未来库存过剩,可能会引起 2023 年及以后的 MEMS 厂商活动低迷。

  因此,对持续不断的发展的 MEMS 行业参与者的信息是:请小心前行。关键字:MEMS引用地址:Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析

  MEMS(微机电系统)是在半导体制造技术基础上发展起来,是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成,基于光刻、腐蚀等半导体技术,融入超精密机械加工,并结合材料、力学、化学、光学 等,使一个毫米或微米级别的MEMS系统具备精确而完整的电气、机械、化学、光学等特性。 MEMS 器件最重要的包含传感器、执行器、微能源等,传感器较为成熟,执行器和微能源多处于起步阶段: 传感器:MEMS传感器是目前应用较为成熟的MEMS 器件,包括压力传感器(还能够最终靠压力传感器测量气压、高度)、惯性传感器(加速计、陀螺仪、地磁传感器,或二合一、三合一的组合)、MEMS 麦克风、环境传感器(温湿度)、热辐射等。其中惯性传感器、MEMS 麦克风几

  • 净收入和毛利率双双环比增长,分别为18.9亿美元和34.3%  • 第三季度净利润7200万美元 • 第三季度自由现金流为正1.4亿美元* • 数字业务计划节省年化资金1亿美元 中国,2014年10月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九个月财报。 2014年第三季度净收入总计18.9亿美元,毛利率为34.3%,扣除减值重组支出,营业利润率为4.0%,净利润7200万美元,自由现金流为1.4亿美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“第三

  光纤陀螺仪(FOG)以前曾经是环形激光陀螺仪(RLG)等其他技术的低成本替代品,现在该技术面临着新的竞争。微机电系统(MEMS)陀螺仪开始抢夺传统FOG应用的市场占有率。具体来说,天线阵列稳定、农业机械控制、常规车辆导航成为MEMS和FOG对峙的战场。 为了确定用于导航应用的这两种技术之间的相似点,我们将对选定的高端MEMS陀螺仪与低端FOG陀螺仪作比较。我们在分析中使用了导航软件和测试案例作为控制,以确定MEMS是否真正为在战术导航性能水平上使用做好了准备。 MEMS用于精确导航 过去几年中,MEMS在导航行业日益受到青睐,因为它提供了经过改进的误差特性和环境稳定性,以及更多的带宽和更出色的g灵敏度,而且嵌入式运算能

  8月14日,瑞声科技发布公告称,已于近日与中芯集成签署了进一步加深战略合作的协议,双方将聚焦MEMS麦克风领域,在研发技术、产品创新、生产制造全流程,以及国产供应链完善,产业生态建设等方面做全方位合作。这是双方继2018年首次签署合作协议后,进一步达成的深化战略合作,标志着瑞声科技正式实现芯片自主化、国产化,是公司发展的一个重要里程碑。 公开资料显示,瑞声科技成立于1993年,是全球精密制造有突出贡献的公司,为移动终端、智能家居、智能穿戴等设备提供软硬件高度结合的技术解决方案,三次获得工信部认定的制造业单项冠军示范企业称号。2003年,瑞声科技以MEMS麦克风为切入点进入半导体领域,通过多年的技术积累,掌握了从芯片设计到封装测试的全流程

  本文将向各用户简要介绍应用于光纤通讯领域的微电机芯(MEMS)技术。希望能够通过本文的介绍能让读者对其技术特征和发展的新趋势有初步的了解。 一、概述 MEMS技术的英文全称是: Micro-Electro-Mechanical Systems,一般也称作微机电系统技术,其含义是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。MEMS技术的特点主要是: 1)微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2)以硅为主

  意法半导体的传感器产品有MEMS(微机电 传感器,包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器和麦克风)、温度传感器和触摸传感器。 意法半导体提供: 独特的传感器产品组合,从分立式到集成式解决方案,满足了各种设计需求 大批量生产能力,实现了成本极具竞争力的解决方案、很快的面市时间和高供货连续性 高性能传感器融合,提高了多轴传感器系统的准确度,以此来实现了新兴、高要求应用,例如室内导航和位置服务。 触摸屏控制器 新一代智能电话不太可能变得更小,但是能通过采用单芯片、宽屏电容触摸屏控制器使它们变得更薄、更智能。 S-Touch® FingerTip控制器提供了真正意义上的多触点功能,支持的同时触摸数量没有限制。

  和传感器产品方案 /

  针对移动应用的天线设计正慢慢的变复杂,需要灵活的MEMS技术来满足集成新特性和新应用的要求。 电视接收等新应用和新特性被不断地集成到无线器件中。此外,无线技术,包括局域网(Wi-Fi)、宽带无线接入(WiMAX)、数字电视(DVB-H)、全球定位系统(GPS)、超宽带(UWB)和多重输入多重输出(MIMO)等,都有望改善性能、扩展频段范围和增强吞吐量,但同时也对所需天线的成本、尺寸和性能提出重大的挑战。随着客户对无线设备需求的增长,市调公司Frost &Sullivan预计到2012年,仅北美一地的移动天线亿美元。 每种工作在特定频段范围内的无线标准,都要求它们自己的天线设计可提供最优的性

  实现可调谐天线 /

  去年,IEC TC47/SC47E (半导体分立器件标准化分技术委员会) 和IEC TC47/SC47F ( MEMS 标准化分技术委员会) 工作组会议及 MEMS 标准研讨会在日本东京召开。共有来自中国、日本、韩国的37位专家参加。中国代表团由中国电子技术标准化研究院、中电13所、航天704所、中机生产力促进中心、北京大学、西安电子科技大学等单位的12名代表组成,参加了此次全部会议。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 IEC TC47/SC47E下设两个工作组:WG1 (半导体 传感器 工作组)、WG2 (微波器件工作组)。IEC TC47/SC47F下设三个工作组及一个标准维护组:WG1 (术语和定义工

  感測解決方案與TinyML建模

  3D机器视觉技术研讨会

  直播回放: ST MEMS 传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器

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