Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片引入生理周期跟踪功能
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Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片引入生理周期跟踪功能

时间: 2024-01-08 来源:消防监测

  Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪功能

  2023年2月22日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度,可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。

  三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭载了非接触式温度传感器芯片MLX90632。相比于目前许多厂商使用的接触式传感器方案,需要手表与皮肤紧密接触才能准确收集数据,这不仅在实际应用中很难实现,而且会导致数据不准确。三星在Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro中集成的Melexis的非接触式温度传感器,就很好地解决了这一问题。

  援引三星新闻报道的表述:“将Natural Cycles的创新生育技术与三星卓越的温度传感器相结合,消费者现在能够最终靠手腕轻松跟踪自己的生理周期,更全面地清楚自己的健康和幸福。”三星电子副总裁兼MX业务数字健康团队负责人Hon Pak表示:“这是三星与别的行业领导者开放合作理念的又一次展示,致力于创造更好的健康体验。”

  “我们很高兴我们的红外温度传感器芯片帮助三星在健康监测领域打开了一个新的可能性”Melexis Sense & Light业务部副总裁Damien Macq表示,“MLX90632的小型化优势,使其易于集成到可穿戴健康设备中。在个人及健康监测领域,Galaxy Watch5系列是第一款内置准确的非接触式温度测量方案的大众智能手表,我们正在使精确的皮肤温度测量成为这一个市场的下一个首选功能。”

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  据国外新闻媒体报道,由于付款时间和企业治理问题,东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。 一波三折的芯片业务出售 东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误,导致东芝亏损十亿美元,甚至陷入资不抵债的境地。 据报道,为弥补这一亏损,东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份(约合185亿美元)甚至全部的闪存芯片业务,以避免公司明年3月底在东京证券交易所退市。 消息爆出后,贝恩资本牵头的财团、日本开发银行和SK海力士等众多公司开始与东芝就收购事宜进行谈判,贝恩资本牵头的财团出价190亿美元收购东芝闪存业务,SK

  之前Strategy Analytics送出的多个方面数据显示,今年第一季度最热卖的三款安卓智能手机分别是OPPO R9s、三星的J3和J5,紧随其后的是J7系列,也正是靠着这三个系列,三星继续稳坐全球智能手机第一把交椅。 中低端跑量是厂商们都惯用的做法,三星也不例外,所以J3、J5以及J7的新品还会继续推下去。而现在新一代Galaxy J7已经在网上曝光,这次是Max版本,屏幕为5.7英寸(1080p)。 从这份J7 Mac配置列表中还能看出,其搭载的是主频1.6GHz联发科P20处理器,内存组合是4GB RAM+32GB存储,后置1300万+前置1300万像素摄像头,运行Android 7.1系统。 此外,这款三

  在工业数字控制仪表领域,一般涉及三个基本功能模块:对来自传感器的模拟信号进行A/D转换的功能模块,对A/D转换的数据以事先标定的量程进行显示驱动,根据已获得的测量数字信号向执行机构发出控制信号以实现闭环控制。对于许多家用电器来说,上述过程是相同的。 目前,在上述领域大多数的设计的具体方案是由单片机+A/D转换+外围支持电路来构成的。尽管现在单片机价格并不高,但为实现以上描述的目标,仍需加上各种外围支持电路,这样就提高了成本,而且还离不开编程。本文中介绍了一种单片智能控制芯片GC7645,该芯片是北京双竞科技公司针对低成本的工业控制仪表及家用电器的控制应用设计推出的新型集成电路。 图1:GC7645的功能框图。 G

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  IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。 IBM,三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在SantaClara举办共有平台联盟(CommonPlatformAlliance)技术会议。不过,根据市调公司Gartner的报告,相比三星和GlobalFoundries两家公司2011年高达120亿美元的支出预算,IBM的预算则只有5亿美元左右。 多年以来,IBM一直是半导体技术界

  消息称,产业链已经基本准备好iPhone 14系列的市场,对于上周谣传的“延期发布”等消息,是不实的。 A16应用处理器采用台积电4nm N4P制程并开始投片,明年将推出的iPhone 15核心A17应用处理器已完成设计,慢慢的开始试产。 A16以及A16 Pro芯片已经基本定了,两款芯片都采用台积电的4nm工艺,而且目前包下了台积电最多15万片的产能,对应的就是15万台的iPhone 14系列。 iPhone 14以及14 Max将搭载A16芯片,A16基于A15打造,性能提升只有10%左右;而iPhone 14 Pro以及14 Pro Max将会采用A16 Pro芯片,目前性能不详。

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  位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计划。 今天,在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上,imec 项目经理 Kurt Herremans 表示:“目前,汽车业可能是如今最大的变革,因为汽车正在变得更环保、安全和可定制。” “ADAS 带来了电气化和自主性的发展,以及无人驾驶汽车的前景,同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变,这些关键转变需要电子领域的创新。”他说到。 Herreman 表示,这需要可扩展、灵活且可靠的架构,而小芯片是一种关键方法,已在数据中心和高端消费设计中得到验证。然而,这将需要新的标准,并且可能还需要新的认证。 Imec 已启动汽车小芯片计

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