【头条】美光解散上海DRAM设计团队；
时间： 2023-11-27 来源：水浸监测
2.超低功耗 申矽凌携全新温湿度传感器CHT8315实现应用场景再突破；
6.Canalys：2021年印度智能手机出货量1.62亿部，小米、三星、vivo位列前三；
集微网消息，1月25日，业内有消息指出，美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心，并挑选了40多位核心研发人员提供移民技术美国的资格。
针对上述消息，集微网在向多位美光前员工与在职员工求证后获悉，美光此次并非解散整个上海研发中心，而是仅仅解散了DRAM设计部门，该部门总人数超过100人。除了该团队，美光上海研发中心还包括销售、测试等多个部门。另外，美光目前在西安的工厂也不可能会发生其他异动，该厂主要开展集成电路装配与测试以及DRAM模块制造。
美光员工告诉集微网，上海的DRAM设计团队的解散将于今年内完成，企业来提供技术移民美国资格的消息属实，部分核心员工将可以携带家属一同移民至美国，目前仍无法确定有多少员工会选择移民。
据一位前美光员工透露，美光的DRAM设计团队此前有一人员流失至国内的本土IC设计企业和存储大厂。
某半导体行业高管评论称，美光解散DRAM设计团队有很大的可能性是出于防止技术外泄的考虑，虽然目前国内的DRAM公司数相对较少，但未来几年内或有可能涌现出新的几家DRAM制造商，而且现有的DRAM企业也正求贤若渴，美光此举或是想将产品的设计和研发收拢至中国大陆以外地区。
该行业高管还指出，美光对知识产权保护的重视程度由来已久，此前美光就曾因商业机密泄露将联电告上法庭。不过在2021年11月26日，美光与联电共同宣布达成全球和解协议，将各自撤回向对方提出的诉讼，联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方在声明中均称，期待未来达成共同的商业合作机会。
美光在该知识产权诉讼结束时就曾强调，知识产权保护是美光赖以保持竞争力的重要基石。
市场调研公司Counterpoint报告数据显示，三星以41.5%的市场占有率居市场首位，SK 海力士市占率29.3%排第二，美光则为23.4%居第三，前三大厂合计攻占DRAM市场94.2%。
2.超低功耗 申矽凌携全新温湿度传感器CHT8315实现应用场景再突破；
广袤而寂静的森林里，危机潜藏在风吹草动之中——温度、湿度在顷刻间的细微变化，都可能引发火灾，带来非常大损失。作为防火预警系统关键组件的温湿度传感器，担负着最重要的环境温湿度感知任务，可以在火灾发生甚至之前及时发出警报，让财产和生命的损失降到最低。
这并不是一项容易完成的工作。与相对单纯的室内环境不同，室外环境下，温湿度传感器需考量的因素极为复杂。以供电电源为例，传统的报警系统采用市电供电模式，过长的电线连接和复杂的安装会降低报警系统的安全性和可靠性。为了简化传感器的布点安装工作，有一些分布式报警系统转而采取电池供电模式。但由于实时预警系统要求传感器数据必须连续采集和上传，由此产生了较大的工作功耗，又缩短了电池常规使用的寿命，进而带来高昂的电池更换维护费用。
与森林防火场景类似的，温湿度传感器在智慧农业（土壤环境的监测）、工业人机一体化智能系统、智慧城市、医疗器械、汽车等领域中也存在广泛的应用。这些应用同样对现有产品的功耗（甚至无源化）、精度和恶劣工况下的持续工作上的能力提出了更高的要求。
为此，作为当前国产温湿度传感器技术研发的先行者，上海申矽凌微电子科技有限公司（下文简称“申矽凌”）于近期正式推出其新新一代数字高精度+超低功耗+宽电压温湿度传感器芯片产品——CHT8315，成为传感器实现国产替代的又一块拼图。
资料显示，CHT8315温度分辨率达0.03125℃，具有±0.5℃的精度，湿度分辨率可达0.02%RH，20 ~ 80%RH湿度范围内误差为±5.0%RH。较宽的电压范围1.35V-5.5V使之能适应各种电源系统。功耗方面，在3.3V电源下以每秒采集一次温湿度数据的频率工作时，平均工作电流低至1.0uA（Typ.）；在待机模式下，电流消耗仅为35nA（Typ.）。
在通信接口方面，CHT8315采用了I2C/SMBus协议，最高通信速率可达3.4MHz（HSM, high-speed mode），且支持time-out功能和PEC功能，可有效保障与主机通讯的鲁棒性与可靠性。芯片最多支持4种从地址设置，逐步提升了对复杂系统的适应性以及灵活性。
据申矽凌温湿度产品线E后，推出的第三代数字温湿度传感器系列新产品，在关键性能指标上均有长足进步。工作电压范围也从2.5V - 5.5V进一步拓宽至1.35V - 5.5V。CHT8315独特的FAST功能可实现传感器自主温湿度转换，可大幅度降低整体系统的功耗。
据介绍，在FAST模式下，传感器芯片以超低功耗自主连续采集温湿度数据（每120s采集一次），并且与预设温湿度高/低阈值（THIGH, TLOW, HHIGH, HLOW）进行实时比较，一旦超过/低于阈值，传感器芯片将转入高速连续测量模式，并通过ALERT PIN唤醒外部的MCU（微控制器）。MCU（微控制器）收到中断后，由低功耗待机状态转为常功耗工作状态。此模式非常适合于对功耗敏感的电池供电系统。
汪洋表示，目前来看，CHT8315在低功耗方面的性能指标和独特设计，有着非常明显的稀缺性和创新性，也因此自去年一经推出即得到客户的好评，并已收到一定量的订单，主要使用在集中于安防以及消费电子等，另外也有一些新的应用正在拓展。
作为温湿度传感器国产替代的开路者之一，申矽凌此次推出的CHT8315，也为这一赛道的国产替代进程添砖加瓦。需要指出的是，与部分国产传感器厂商仅有感应单元（transducer）等部件为自主设计不同，申矽凌的温湿度传感器所有部件均为自主设计，具有自主知识产权，是真正的完成技术突破的产品。
据了解，温湿度传感器大致上可以分为三大部件——负责感应的感应单元（transducer）、负责将感应到的模拟信号转换成数字信号的ADC，以及校准单元、数字接口等。
汪洋坦言，与目前在此细致划分领域的传统海外头部玩家相比较，早期国内厂家在电路设计（即ADC）方面的确面临一定困难。在模拟芯片领域，工程师以及经验的积累往往是护城河所在，先入场的往往有先发优势，这也是为何作为后来者的国内厂家难以突破技术壁垒。
突如其来的疫情以及愈发紧张的地理政治学因素给全球半导体供应带来了变数，但也给国内厂商带来了入场的绝佳机会，在温湿度传感器上深耕多年的申矽凌正是其中是佼佼者之一，而其成功的背后，离不开对自主创新的坚持以及对产品和技术的不断打磨。
据汪洋介绍，公司在创立初期，由于缺乏经验，产品的推出也并不是一帆风顺的。但随着产品不断迭代，产品的性能、可靠性和稳定能力都得到了显著的提升，逐渐向国际一流厂商靠齐。例如CHT8315就突破性地采用了transducer与ASIC单芯片设计技术，对前代产品实现了性能的超越。
汪洋认为，在疫情以及供应链安全性因素影响下，其产品的优点已经凸显。一方面，疫情影响下，国外大厂产能持续供不应求，而中国在疫情控制上的优势，使国内产业链能够更快地恢复生产；另一方面，地理政治学因素又让国内计算机显示终端出于供应链安全考虑，更倾向于采用本土产品。
在这种趋势之下，温湿度传感器的国产替代进程也将进一步加快。“很多客户和我们交流说，希望更多地采用国产产品，我们自己也有信心，把自己的产品做得和国外一流大厂一样好，甚至以后比他们更好。”
当下无疑是国产替代最好的时代，5G、AIoT、双碳政策正推动可穿戴、新能源汽车、智能家居等新兴市场需求不断攀升，让温湿度传感器市场迎来了全新增长点。据Research and Markets预测，到2027年末，全球温度传感器市场将从2020年末的63亿美元增长至88亿美元，年复合增长率达4.8%。
在汪洋看来，物联网场景下，温湿度传感器的应用将更广泛，并且随着时下人们生活条件逐渐提高，在舒适度上的高要求将为温湿度传感器带来极大的市场。“比如智能家居应用里的婴幼儿看护系统，需要对环境中的温湿度进行监控，以保证婴幼儿所处环境的舒适度。”
除此之外，近年来，温湿度传感器还逐渐在智慧农业、冷链等新兴应用场景中被广泛采用，汪洋坦言，实际上还有许多物联网场景下温湿度传感器的应用仍然在试用、探讨阶段，仍待挖掘，“创新性应用层出不穷、应接不暇”，给这一市场带来难以估算的增量。
应用场景不断拓宽之下，申矽凌的新客户群体也随之持续不断的增加。据汪洋透露，目前申矽凌的客户群除了国内安防、消费电子龙头之外，还不乏“计划以外”的新应用客户。举例来说，曾有一家计算机显示终端向申矽凌提出了专为安全帽设计温湿度传感器的要求，“类似于这种需求，是过去完全想象不到的。”
另外，在工业、农业等慢慢的变多用机器来代替人力的领域，温湿度传感器也有了广阔的用武之地。例如用于数据监测的机械表，过去在大多数情况下要人力定时对数据来进行记录，以保证机器正常运作，现在就可采用温湿度传感器，对数据来进行自动采集并上传至中央机房进行实时控制。
“我们也在不断地去和客户做一些互动，大家一起探讨未来的时候，会看到更多的一些机会，”汪洋说，“我相信随5G以及AIoT技术越来越成熟并被更广泛地应用，温湿度传感器的应用也被进一步拓展。”
在此判断之下，申矽凌正式设立了温湿度产品线。除了此次推出的CHT8315以及其前代产品CHT8305/C/E外，申矽凌于2019年推出了首款支持单总线（Single-Wire）协议温湿度传感器CHT1305，支持Single-Wire通信发送单温度测量、单湿度测量、温湿度同时测量命令以及读取测量的温度和湿度值。
据介绍，在一些长距离温湿度监控场景之下，往往会存在较多的干扰问题，而CHT1305的最大亮点在于，采用Single-Wire数字接口，使其适合长距离的温湿度探头应用，比如冰箱、新风空调、冷链温湿度监控以及温湿度电缆等。支持2线工作模式，尤其是适合与单总线（Single-Wire）协议的温度传感器CT1820/B/S混接应用。
汪洋透露，虽然公司温湿度产品线正式成立不久，但上述三个产品已为公司贡献了不小的营收，2021年营收就实现了同比翻番，2022预计营收再翻一番。
对于产品线未来的具体部署，汪洋坦言，未来公司温湿度传感器产品线将持续加大研发投入，预计今年陆续推出至少3款新产品，来覆盖由点到面的应用场景，包括存量市场以及增量市场，请大家持续关注。新产品始终遵循更高的精度，更小的尺寸，更低的功耗以及更高的性价比。具体到应用上，汪洋认为，目前公司仍将聚焦于服务好现有的客户，“把能看到的客户的真实需求摸透”，在有一定积累的基础上，再去确定其中第一先考虑的赛道。（校对/萨米）
集微网消息，据彭博社报道，知情人士称，在获得批准方面几乎毫无进展的情况下，英伟达准备放弃以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM。
消息的人说，英伟达已告知合作伙伴，称不指望交易能完成。另一消息源则透露，软银正加紧准备ARM的首次公开募股，以作为英伟达收购案的替代方案。
2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元收购软银集团旗下的英国芯片设计巨头ARM公司。这一笔交易原定于2022年3月完成，但英伟达首席执行官黄仁勋此前曾承认，这个最后期限之前恐没办法完成交易。
据了解，该收购计划受到来自英国、美国和欧洲等国家反垄断监管部门的密切关注及阻扰，监管部门担心交易将会削弱地区市场竞争力。
ARM的芯片设计以低功耗著称。通过芯片设计授权，目前全球95％以上的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。
根据此前报道，批评人士担心，与自行设计芯片的英伟达合并可能会限制ARM的“中立性”，限制竞争对象使用其半导体设计，并可能会引起该行业价格更高、选择更少、创新减少。但英伟达辩称，这一笔交易将带来更多创新，整个芯片行业将从其增加的投资中受益。
- 随着半导体产品越来越复杂，测试成本将持续增长，其中最大的成本支出来自ATE。
- 爱德万和泰瑞达垄断的测试机市场格局很难打破，美国和日本将继续主导市场发展，而其他50家供应商只能争夺20%的剩余市场份额。
- 在分立器件、模拟芯片及数模混合芯片等细致划分领域，华峰测控、长川科技、联动科技已实现了进口替代，并获得国内外厂商的肯定与使用，正在慢慢地向海外市场渗透。
随着摩尔定律的推进，先进制程的线纳米。同时，无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节，芯片的制造成本都与日俱增，因此，测试作为集成电路产品验证出厂的关键，慢慢的受到各大厂商的重视。
由于测试的重要性和难度大幅度上升，测试服务费用也日益提升，测试服务费用主要由ATE（自动化检测系统，也称为测试机）、Prober（探针台）&Handler（分选机）、Probe Card（探针卡）、Socket（治具）、Load Board（负载板）构成，其中最大的成本支出来自测试机，占比约为4成。
测试机是检测设备中最重要的设备类型，属于电学参数测试设备，为软硬件一体产品，包括硬件设备及检测系统专用软件。
测试机能测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流（电压、流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。
无论是晶圆检测或是成品检测，都一定要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是不是达到设计的基本要求，并通过一系列分析测试数据，确定具体失效原因，改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
随着半导体技术持续不断的发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对测试机的要求愈加提高，提供多种测试程序并可进行大量的并行测试，提高单位时间产出量，成为测试设备厂商的研发趋势。
根据SEMI的数据，2020年全球半导体测试设备销售额达到60.1亿美元，同比增长20%，预计2021年及2022年的市场规模将分别达到75.8亿美元和80.3亿美元，其中测试机占比最大，达到 63.1%，别的设备分选机占 17.4%、探针台占15.2%。
按上述比例推算，2020 年全球测试机市场规模为37.92 亿美元，预计 2021 年和2022 年将分别达到 47.83亿美元和50.67 亿美元。
根据应用领域不相同，半导体测试机主要细致划分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。
长期以来，全球集成电路测试设备高端领域主要由泰瑞达、爱德万两家国际巨头企业垄断，合计占据全球市场80%以上的份额，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位。
因此，身处美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾等地区超过50家以上的测试机厂商，只能争夺剩下不足20%的市场占有率。下表为国内外主要测试机厂商情况汇总：
据集微咨询（JW insights）不完全统计，截止目前，国内从事测试机业务的厂商已超越15家，包括华峰测控、长川科技、佛山联动、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、南京宏泰、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、河北圣源芯科、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、杭州加速科技、冠中集创等，目前这一趋势还在继续，慢慢的变多公司开始布局发力半导体测试设备。
值得注意的是，对于国产测试机厂商而言，产业环境不成熟的问题任旧存在。由于测试机行业研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。但国产半导体设备对零部件市场拉动时间比较短，零部件配套能力较弱。与国外竞争对手相比，国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。
事实上，伴随着半导体产业链向国内市场的转移，海思半导体、汇顶科技、展锐等本土芯片设计企业以及长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商的崛起以及中美贸易摩擦等因素带来的半导体国产化替代加速，都为国内测试机行业发展带来非常大发展机遇。
同时，随着集成电路行业步入成熟发展阶段，减少相关成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的重要的条件。然而，国际测试机厂商通常针对大客户的售后服务好，但对于小客户的需求通常难以满足。
因此，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备，既能减少相关成本、替代昂贵的通用型测试机，又满足供应链安全的需求，已成为国内各集成电路厂商的重要选择。
此外，当前芯片市场之间的竞争已经很激烈，而国外测试机设备价格高，国际芯片大厂的获利空间也在一步步压缩。因此，国际芯片大厂为了抢占市场，除不断的提高技术能力，同时也在寻求性价比较高的测试设备，以提高其产品的竞争力及获利空间。
目前，以华峰测控、联动科技为代表的国内测试机产品也获得国内外厂商的肯定与使用，正在慢慢地向海外市场渗透，未来随着半导体产业的持续发展，将成为国内测试机厂商的成长契机。
集微咨询（JW insights）认为，在模拟和数模混合集成电路测试机方面，以华峰测控、长川科技为代表的国内企业已实现了进口替代，在分立器件测试机方面，以联动科技和宏邦电子为代表的国内企业也取得了较高的市场份额。
不过，在难度更高的SOC、数字、存储器等市场领域，爱德万和泰瑞达已形成了完善的客户“生态圈”，国内测试机厂商短期内难有实质性进展，因此，爱德万和泰瑞达垄断的高端测试机市场格局很难打破，美国和日本将继续主导市场发展。（校对/萨米）
集微网报道，近年来，汽车、物联网等领域需求快速爆发，国际大厂ST、瑞萨等对市场需求供应不及时，产能也受到了各种“天灾人祸”制约，导致MCU价格持续上涨、交期延长，市场出现缺货。
当前，MCU市场缺货已经持续整整两年，但自2021下半年起曾经出现暴涨的现货价格逐渐平稳，此起彼伏的涨价函也销声匿迹，那么2022年MCU市场的主旋律又将是什么？
自2021下半年起，MCU抛货的消息不断传来，也因此包括ST在内的国内外品牌热门型号现货价格都出现持续回落的情况。
集微网从业内了解到，市场囤货商持续抛货的根本原因是原厂产能逐步调整，市场出现大量现货，高价囤货的贸易商对后续市场情况并不报乐观态度，因此通用MCU产品市场行情报价不断回落。
另一方面，2021下半年整体市场需求不如上半年旺盛，特别是在消费电子领域。
据某MCU大厂透露，从公司接到的订单情况去看，目前市场缺货正在慢慢地缓解，我们在Q3、Q4的需求量跟Q1、Q2相比并没那么旺盛。
目前，国外MCU品牌的订单交期仍处于动辄半年、甚至一年的状态，当他们都已经感觉到缺货缓解，那对于国内MCU品牌代理商来说，市场热潮退却的感受应该更深。
早在10月份末，就有知情人士对集微网表示，有国产MCU品牌通过高价从台积电处拿到了大量晶圆支持，但由于该品牌入局MCU市场时日尚短，客户认可度并不高，大量的货都囤在其代理商的仓库中，根本卖不动。
当海水退潮的时候，才知道谁在裸泳。集微网了解到，上述价格、需求回落的产品中，大多分布在在通用MCU，特别是8位MCU和低端32位MCU。而车规级MCU仍处于价格高位，市场现货也很少，供不应求的情况仍然严重。
不过，相对囤货商对后续市场的消极态度，多数国内外品牌对MCU市场需求仍保持乐观态度。
“从我们获得的市场和供应商反馈来看，预计MCU市场至少到明年Q3 仍会处于紧缺状况。”某国内MCU企业人员表示，根据上游供应商的反馈，其实几乎所有的全球一线晶圆厂代工厂明年一整年的产能都满了，而新开出的产能最快要到2023才能大规模释放。
集微网了解到，包括台积电、三星、联电在内的一线年第一季度均有上调流片价格，涨价幅度从5%到20%不等，2022年产能供不应求的情况似乎还将持续。
上游晶圆产能限制了国内外MCU产品的供给，但市场紧缺能否缓解更大程度取决于需求端。
上述人员进一步指出，虽然现在市场可能有一些缓解，但这主要是受疫情的影响，或者全球各地采取限制措施的影响，部分客户的出货量会比预期少一点，而整个行业都在发展，特别是新能源汽车，预估一辆新能源汽车将消耗2000多颗芯片，随着未来新能源汽车的发展，将极大的带动MCU的市场需求。因此，我们预估MCU在汽车行业的紧缺状况还会持续较长一段时间，但在通用行业可能在明年Q3之后会有所缓解。
对于上述观点，某国内MCU企业也表示，公司目前还在缺货，无论是从国内客户还是国外客户的反馈，都处于供不应求的状态。另一家国外MCU大厂人员也表示，预期2022年MCU市场还会持续处于紧缺状态，特别是车规级产品。
事实上，包括瑞萨、科技都曾宣布，将在2022年第一季度对MCU进行调价。除去上游原材料成本上涨外，市场需求也是MCU厂商涨价的底气所在。
集微网从代理商处了解到，在车规级MCU方面，不仅是瑞萨，包括ST、NXP、英飞凌在内的厂商，市场缺货依旧很严重，市场现货很少，涨价幅度也较大，当前的汽车料订单交期达到了45周至52周，甚至部分排期已经在一年以上了，预计后续的价格和交期都不会太理想。
整体看来，通用MCU市场已出现逐渐缓解的情况，后续市场情况还取决于需求端，而车规级MCU市场需求旺盛，缺货情况很严重，预计2022年仍将处于缺货状态。（校对/日新）
6.Canalys：2021年印度智能手机出货量1.62亿部，小米、三星、vivo位列前三；
集微网消息，当地时间1月24日，调查研究机构Canalys发布的报告称，2021年，印度智能手机市场的出货量达到创纪录的1.62亿部，比2020年增长12%。其中，小米的出货量为4050万部，以25%的市场占有率位列第一。三星紧随其后，出货量3010万部，市场占有率为19%。作为唯一负增长的供应商，vivo以出货量2570万部位列第三，市场占有率为16%。realme的出货量同比大增25%至2420万部，以15%的市场占有率位列第四。OPPO位列第五，出货量2010万部，市场占有率为12%。
Canalys 分析师 Sanyam Chaurasia 表示：“印度智能手机市场在 2021 年每个季度都在发生明显的变化。新冠疫情、不稳定的消费者需求和供应链中断困扰着市场，但供应商通过专注于全渠道、多样化供应链和扩大产品组合来适应一直在变化的环境。例如，realme 和三星等供应商采用多样化的芯片组配置来有效管理供应。同时，realme 创纪录的出货量也得益于其计划和库存管理方面的创新。由于疫苗接种的推广、市场的重新开放和被压抑的需求，印度智能手机的全年出货量达到了历史上最新的记录。而在换机需求和新客户迁移到智能手机的双重驱动下，预计2022年将继续增长。”
报告称，由于受第二波新冠疫情影响，印度智能手机市场去年经历了艰难的开局，但在下半年开始快速复苏。继第三季度的强劲复苏后，虽然供应链面临挑战，但印度智能手机供应商在第四季度的出货量仍增长2%至4450万部。具体而言，小米的出货量为930万部，以21%的市场占有率位列第一。三星排名第二，出货量850万部，市场占有率为19%。realme首次在印度攀升至第三位，出货量同比增长49%，达到760万部。第四和第五位分别是vivo和OPPO，出货量分别为560万部和490万部。
随着低端市场新玩家的出现，印度智能手机市场之间的竞争正在升温。“在第四季度，低端玩家拥有良好的发展势头。”Chaurasia表示，例如JioPhone通过升级功能手机，以数百万部的销量取得了良好开局。而在亚马逊和Flipkart上，Infinix和Tecno有效地利用了品牌促销活动。同时，它们还在社会化媒体平台上提高了品牌知名度。其中，Infinix 在印度年轻人中推广电子竞技以突出其主要特征，而 Tecno 则通过社会化媒体影响消费者。
“印度今年将迎来巨大的数字化转型。”Chaurasia 补充道，2022 年，印度将带来新的 5G 频谱拍卖，进而促使5G的覆盖范围扩大和使用成本降低。而在激烈的供应商竞争中，支持 5G 的智能手机价格将进一步下跌。但在芯片短缺缓解之前，2022 年上半年的出货量将受到抑制。总体而言，印度将看到面向未来的技术上升势头，智能手机将成为数字ECO的核心，并在印度公民的日常生活中慢慢的变重要。”（校对/Jenny）
集微网消息，据Counterpoint的研究，2021年第四季度全世界PC出货量达到9030万台，在2020年基数较高的情况下，同比增长势头保持在3.1%。零部件供应和物流方面的情况继续改善，但步伐缓慢。2022年第一季度的出货量预测仍然乐观，主要是由于需求强劲和零部件供应改善。OEM方面和ODM方面也预计PC组件的压力会有所缓解。
2021年第四季度，电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC等最重要的PC组件供应缺口缩小。Counterpoint认为OEM和ODM都将继续积累零部件库存，以应对COVID-19带来的不确定性。因此，由于供应积压，Counterpoint认为PC出货量不会有任何大的风险。
联想在2021年第四季度继续以24%的份额引领全球PC市场，略低于2020年第四季度的份额，但2021年Q4仍然是其全年销量的最高点，为2170万台。在零部件短缺缓解的推动下，惠普以1%的同比增长占据20.5%的份额。得益于其商业/高端产品战略的强劲势头，戴尔在本季度实现了15%的同比增长。由于M1 Macbook的成功，苹果在2021年第四季度的出货量基本保持不变。另一方面，华硕在第四季度实现了个位数的同比增长，而宏碁则同比下降了个位数，市场占有率分别为6.8%和6.7%。
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心王路达团队在零维限域空间内单价离子输运研究中取得重要进展
海南省长刘小明会见魏少军教授与合芯科技董事长姚克俭一行，共话新形势下集成电路发展新机遇
苏州大学电子信息学院与合芯科技（苏州）有限公司产学研合作签约仪式成功举行
北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心王路达团队在零维限域空间内单价离子输运研究中取得重要进展