川东磁电请求温湿度传感器封装结构专利供给更快捷、灵敏的监测解决方案

  金融界2024年2月28日音讯，据国家知识产权局公告，佛山市川东磁电股份有限公司请求一项名为“一种温湿度传感器的封装结构“，公开号CN117606530A，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本发明触及温湿度传感器技术领域，详细公开了一种温湿度传感器的封装结构，包含榜首装置板和第二装置板，所述榜首装置板的一侧镶嵌有显现屏，所述榜首装置板的内部固定衔接有无线信号接纳模块，所述第二装置板的一侧活动衔接有传感器探头，工作人员滚动榜首扭轮带动齿轮滚动，齿轮使齿板带动第二定位块移动脱离对接块上的第二定位槽，使榜首装置板和第二装置板别离来装置在不一样的区域，传感器探头的温湿度数据可以终究靠无线方法传输到显现屏，工作人员无需抵达现场即可实时监测数据，因为该规划也可组合在一起运用，大大供给了温湿度传感器的灵敏性和适用性，使其更为合适各种使用场景，为用户更好的供给了更快捷、灵敏的监测解决方案。

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