作为信息技术中的核心元器件，传感器在多个国家均被列为战略技术之一，它作为数据采集的源头，无处不在。近年来，在智能汽车、工业制造等应用场景的驱动下，集结云计算、AI、物联网等前沿技术，传感器产业正迎来新的变革与机遇。
下游需求虽然火爆，但放眼全球市场格局，我们却不可以忽视国产化进程较为缓慢的事实。目前，国内中高端传感器的研发与制造能力存在比较大短板。放眼全世界所生产的产品品种，国内仅能生产约三分之一。
那么，在快速的提升的过程中，中国传感器玩家普遍会遇到哪些难题？国内传感器目前呈现出怎样的市场格局？登陆长期资金市场的难度近年来有哪些变化？传感器行业的投融资情绪如何？
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“芯师爷-硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的有名的公司、潜力企业。我们就以上问题采访了5家传感器领域的本土企业（排名不分先后）：
受疫情影响，全球传感器市场经历了大幅度波动，过去三年的同比增速分别为-13%、62%、10%。相比之下，中国市场增速相对来说比较稳定，维持在接近20%的范围。除此之外，中国市场占全球传感器市场的比例维持在20%上下，在全球市场中的份额也相对来说比较稳定。另据工信部的数据统计，2023年全球传感器产业的市场规模将达到约1.55万亿元，其中，中国传感器市场规模可达3800亿元。
但谈及国内传感器的市场格局，受访企业一致认为，我国传感器现已形成基本全覆盖的产业布局，但呈现出低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。聚芯微电子运营总监焦宏琛就指出，“在中国传感器市场，全球有突出贡献的公司占据约60%的份额，尤其在高端市场，约80%的传感器芯片依赖海外企业。”
具体来看，在消费电子、无人驾驶、医疗、工业等市场需求旺盛、技术方面的要求较高的新兴领域，以及先进制造、封装测试等技术难点集中的领域，传感器产品基本被国外大厂所垄断。
从国内格局看，当前市场较为集中。去除海外企业占据的市场占有率，国内传感器市场剩余的部分里，我国传感器TOP5企业占据了约40%以上的份额，其余约60%为中小企业，产品或大多分布在在中低端，或未实现大规模应用。
但另一方面，国内目前资源分散，缺乏带头作用的行业有突出贡献的公司。“坦白的说，中国传感器目前尚未出现‘超级巨头’。”群芯微电子ISA市场总监林泽佑表示，与整体市场格局类似，不少如光电耦合器的细分赛道，现有的主流品牌都以国外为主，这也是他们投入巨大精力及成本于此的原因。
不过，洛微科技VP刘飞和瑞识科技研究院院长李丹勇均提出，虽然国内没有类似SICK、IFM等百亿级销售的超级巨头出现，但也诞生了类似宜科这类综合性传感器品牌，甚至在某些细分市场上，国内已经涌现出不少“小巨头”。
针对这一现状所产生的深远影响，奥松电子行业总监李宁子认为，国外品牌在我国高端传感器市场的垄断地位，导致国内企业在生产规模、品种、质量、价格等方面都缺乏竞争优势。
除了高端产品供给不足的行业痛点，在快速的提升的过程中，中国传感器玩家也遭遇了诸多难题。
比如，客户和市场的需求多样化，使得各玩家处于不断的循环摸索过程中，耗费大量投入却难以形成行业普遍标准；技术创新和产品研制周期，与客户市场需求紧迫性之间的矛盾；高端技术到量产落地的难度；高端技术产品与市场销售之间的脱节；长期资金市场、政策法规和行业风向的影响等。
对此，李丹勇认为，面对这一些难题，各传感器玩家，尤其是初创企业，既要有坚持和专注的决心，也同时要保持高度的嗅觉和灵敏度，以便在瞬息万变的大环境中摸准自己的战略，并适时进行战略调整。刘飞则提出，面对上述困境，实现传感器的国产化、高端化、自主化发展是中国企业破局之路。
李宁子介绍，奥松电子采用IDM智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片设计、晶圆制造、封装测试、解决方案到终端应用的完全自主研发、自主可控，定制化服务及高性价比产品让奥松电子占据了行业高点；同时，全产业链模式有效保障了客户产品快速落地、消除供应链断供的风险。
洛微科技则是选择深耕自研核心硅光FMCW探测技术和固态扫描技术、以及激光雷达测距技术，并与头部客户开展实质性业务合作，以此推动技术的国产化替代，充分的发挥潜在市场价值。
瑞识科技从成立之初，便以技术的量产商业化落地为目标，并围绕这一目标在技术、产品、制造、市场销售等方面全方位发力。此外，除各项核心技术外，瑞识科技还着力于打通“芯片+光学+应用”的全产业链条，并在销售市场与客户端，积极拓展VCSEL的应用领域。
焦宏琛表示，聚芯微电子坚持走全IP国产化自研的道路，聚焦于智能传感器领域，利用自身技术优势和产品线资源重点突破声光触觉卡脖子技术，填补国内空白，争夺市场话语权。
“我们相信质量才是最正确的方向，在确保质量的前提下，以技术及供应链整合的方式为客户创造价值。”林泽佑指出，在光电耦合器这样的领域上，使用者遇到最大的问题是品质，因此群芯微电子从生产的基本工艺、产品设计开发上进行改善，通过多重管控来实现最优质的的品质表现。
走进2023年，中国长期资金市场已经发生了深层次变革，特别是股票发行注册制的全面放开，长期资金市场服务科学技术创新的功能作用显著提升，特别是集成电路等“卡脖子”技术攻关领域。
在新的局面下，未来传感器厂商登陆长期资金市场的难度将会怎么样发展？今年初传感器产业掀起的IPO热潮能否继续持续？这样一些问题备受业界关注。
针对这样的一个问题，林泽佑认为，符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科学技术创新企业，登陆长期资金市场难度其实是相对降低的。李丹勇对此表示认同，他认为，拥有核心技术的专精特新类企业，长期资金市场仍然比较青睐。
李宁子也指出，近年来，长期资金市场逐渐向芯片及新能源等新兴科技领域倾斜，智能传感器作为其中一个仅次于芯片的重要核心零部件，慢慢的受到重视，属硬科技赛道投融资热门领域。“对于传感器企业而言，这些利好消息带来了良好的成长机遇，加快了企业进入长期资金市场的步伐。”
但就短期来看，受整体经济发展形势压力增大、终端市场需求疲软的影响，集成电路、传感器行业今年的投融资热度有所下降。
林泽佑坦言，在当前宏观经济发展形势下，行业投融资情绪化严重，“要么募不到钱，要么投不进好项目”，回暖亟需积极信号，优质标的项目稀缺，更多机构选择持币观望。
“不同于早期的互联网回馈快速，硬科技的技术发展需要一段时间积累，这是一个路程长但却正确的跑道。”刘飞表示，尽管今年的投融资规模相比去年甚至前年是下降的趋势，但也有公司获得了数亿元的融资，其实从整个行业来看，还是在稳步向前的状态。
总体来说，产业整体上涨的趋势明显，但长期资金市场也慢慢变得趋向于理性和深度。“能预见的是，无论是投融资，还是IPO，未来对企业自身技术实力的要求会更高。”焦宏琛总结道。
