利扬芯片获3家机构调查与研究：公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产（附调研问答）
时间： 2024-01-19 来源：火狐体育官网
利扬芯片1月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月16日接受3家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 辜诗涛先生作公司近况简要介绍。 提问环节：
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制： （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置； （2）测试工艺流程：不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序； （3）外因：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内； （4）技术难度:不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。 除上述因素外，还受质量发展要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有BMS、TMPS、智能座舱等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计企业的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入贡献占比逐年迅速增加。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。
答：公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累有关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由企业来提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。
答：为满足慢慢的变多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进的技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。公司针对先进制程离散性难题提供全套的测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司业内首创的针对于解决先进工艺离散性难题的高精度分类测试方法曾得到了客户的高度评价：“芯片测试伙伴通过业内首创的测试方法，实现了每台产品的高度一致性，确保了产品的长期、平稳运行。”公司在2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显;
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