瑞士传感器厂商Sensirion准备上市

时间： 2024-02-03 来源：产品中心

据麦姆斯咨询报导，瑞士传感器制作商Sensirion（盛思锐）正活跃准备于本年3月或4月在苏黎世证券商场上市，以征集资金用于公司的扩展运营。

这家产品面向医疗、工业和轿车等工业的传感器制作商，现在就上市正在和JP Morgan（摩根大通）、Credit Suisse（全球尖端金融服务机构瑞士信贷银行股份有限公司）协作，一起也取得了Vontobel的支撑和协助。

据知情的人悄悄表明，包括方案增资所得，Sensirion估计将取得6~8亿瑞士法郎（6.42~8.56亿美元）的估值，并可能会推出价值2~3亿瑞士法郎的股票。

Sensirion全新SGM6200燃气表模组，适用于高达25%氢含量的E型天然气，且电流耗费低于10 μA

Lechner和Mayer及其它长时间投资人拥有此公司，瑞士联邦理工学院培育的另一位物理学家Marc von Waldkirch担任了Sensirion的首席执行官。

Sensirion现在全球拥有约730名职工，在碎片化的传感器商场与多家老牌老练厂商竞赛，包括Honeywell（霍尼韦尔）、德国Robert Bosch（博世）、美国Silicon Labs（芯科科技）以及日本Horiba等。

Sensirion的传感器大范围的使用于轿车、智能手机、医院、石化、以及国际空间站。其主要分销商包括DigiKey（得捷电子）、Mouser Electronics（贸泽电子）、Conrad以及Arrow Electronics（艾睿电子）。

2018年3月30日至4月1日，麦姆斯咨询主办的“”将在无锡举办，训练内容包括：（1）硅基MEMS制作工艺及典型制作工艺流程详解；（2）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）相关的晶圆级凸点、TSV和暂时键合工艺；（3）时下最抢手传感器的特别薄膜资料（AlN、ZnO和PZT压电薄膜）制作工艺及使用，如FBAR滤波器、压电麦克风等；（4）3D传感工业的热门VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺操控等；（5）非硅基MEMS制作工艺及使用，主要是针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器材的制作工艺。